2025年集成电路封装龙头股都有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，集成电路封装龙头股有：
长电科技（600584）：
集成电路封装龙头股，
公司主营业务为向客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司封装业务包括13.56M手机SIM卡芯片。
回顾近30个交易日，长电科技下跌24.42%，最高价为44.48元，总成交量18.7亿手。
晶方科技（603005）：
集成电路封装龙头股，
晶方科技在近30日股价下跌22.26%，最高价为32.68元，最低价为29.8元。当前市值为172.3亿元，2025年股价下跌-6.93%。
通富微电（002156）：
集成电路封装龙头股，
在近30个交易日中，通富微电有15天下跌，期间整体下跌33.02%，最高价为47.53元，最低价为41.04元。和30个交易日前相比，通富微电的市值下跌了176.95亿元，下跌了33.02%。
集成电路封装板块概念股其他的还有：
康强电子（002119）：封装测试业销售额1564.3亿元，同比增长13%。
华天科技（002185）：公司项目总投资80亿元，分三期建设，主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试。
兴森科技（002436）：兴森科技为客户提供从设计到交付的一站式硬件外包设计服务，涉及IC封装设计、原理图和FPGA设计、PCB设计、库平台建设、信号与电源完整性设计、射频微波电路设计、EMC设计与整改、测试与验证以及结构和散热设计等硬件研发各个技术节点。
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