芯片封装龙头股有哪些？南方财富网为您提供2025年芯片封装龙头股一览：
长电科技600584：芯片封装龙头。
公司是全球领先的封测厂商，排名全球封测厂商第三，具备全品类先进封装产品，包括FC，WLP，SiP等。公司实控人将变更为央企华润集团。24年8月公司完成现金收购晟碟半导体80%的股权项目。
近30日长电科技股价下跌24.42%，最高价为44.48元，2025年股价下跌-16.58%。
同兴达002845：芯片封装龙头。
在近30个交易日中，同兴达有13天下跌，期间整体下跌1.15%，最高价为14.49元，最低价为13.25元。和30个交易日前相比，同兴达的市值下跌了5240.83万元，下跌了1.15%。
朗迪集团603726：芯片封装龙头。
近30日股价下跌18.16%，2025年股价上涨27.87%。
深科技000021：11月24日开盘消息，深科技3日内股价下跌2.61%，最新报23.000元，成交额9.99亿元。
作为目前国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶元封装测试，到模组成品生产完整产业链的企业，深科技在保持电子产品制造业务竞争优势的基础上，重点发展集成电路半导体封装和测试业务。
大港股份002077：11月20日开盘消息，大港股份最新报价15.860元，3日内股价下跌17.59%，市盈率为396.5。
公司集成电路产业，包括苏州科阳光电科技有限公司、江苏艾科半导体有限公司、上海旻艾半导体有限公司，主要致力于整合和聚焦集成电路相关细分领域，横向拓展先进封装和高端测试业务。
恒宝股份002104：11月18日恒宝股份消息，该股09时03分报18.360元，换手率5.76%，成交量3456.61万手，今年来上涨63.18%。
公司经营智能卡、磁条卡、票证、票据、密码信封、智能标签、智能终端、商用密码产品及相关系统软件、读写机具的研发、生产、销售、检测、咨询、技术服务计算机软硬件、网络设备、办公自动化设备、移动支付、物联网、网络信息安全产品的开发、生产、销售及系统集成和技术服务半导体模块封装生产、检测及技术咨询自营和代理各类商品和技术的进出口，道路货物运输。
实益达002137：11月14日消息，实益达截至下午3点收盘，该股跌0.55%，报9.360元，5日内股价上涨1.71%，总市值为54.05亿元。
已达到飞利浦PCBA工艺水平CLASS-7级别，可贴装12层PCB板，SMT贴片精确度达到国际先进水平，可以贴装0201CHIP表面贴装件元件以及不同封装IC如QFP，BGA等大型器件，还拥有锡膏厚度测试仪，回流焊机炉温测试仪，X光检测仪，自动光学检测系统，在线测试仪等一批国际先进检测设备，已达到国际先进水平。
大立科技002214：11月13日开盘消息，ST大立（002214）股价报15.100元/股，跌0.31%。7日内股价下跌5.89%，今年来涨幅上涨26.16%，成交总金额1.06亿元，成交量694.52万手。
自产的晶圆级封装红外探测器已开始应用于低成本工具类热像仪。
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