据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装龙头股票有：
同兴达：
华天科技：为FPC和汇顶开发的TSV+SiP指纹识别封装产品成功应用于华为Mate9pro和P10以及荣耀系列手机。
大港股份：近3日股价下跌17.59%，2025年股价上涨7.5%。公司集成电路以苏州科阳和上海旻艾为基础，大力发展集成电路芯片封装、测试业务，致力打造集成电路细分领域优质品牌。
恒宝股份：近3日恒宝股份下跌1.14%，2025年股价上涨63.18%，总市值131.89亿元。公司为客户提供安全芯片封装等服务。
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