据南方财富网概念查询工具数据显示，2025年芯片封装题材龙头有：
华天科技002185：芯片封装龙头股，
公司CPO封装技术储备丰富，提供光电子器件封装解决方案，客户包括国内外光模块厂商。
11月21日收盘消息，华天科技7日内股价下跌5.17%，最新跌3.72%，报10.830元，换手率1.44%。
长电科技600584：芯片封装龙头股，
11月25日收盘最新消息，长电科技5日内股价下跌3.04%，截至收盘，该股报35.510元涨1.31%。
通富微电002156：芯片封装龙头股，
11月24日收盘消息，通富微电（002156）跌0.09%，报35.970元，成交额18.17亿元。
同兴达002845：芯片封装龙头股，
11月13日消息，同兴达5日内股价上涨0.92%，最新报14.190元，成交量510.61万手，总市值为46.48亿元。
三佳科技600520：芯片封装龙头股，
三佳科技11月25日收报27.320元，涨0.11，换手率2.41%。
朗迪集团603726：芯片封装龙头股，
11月25日收盘消息，报21.940。市值40.73亿元。
晶方科技603005：芯片封装龙头股，
11月25日，晶方科技股票涨2.2%，截至15时，股价报26.740元，成交额3.91亿元，换手率2.23%，7日内股价下跌3.22%。
芯片封装行业股票其他的还有：
亨通光电600487：回顾近5个交易日，亨通光电有3天下跌。期间整体下跌1.94%，最高价为20.37元，最低价为19.94元，总成交量2.18亿手。
大恒科技600288：近5个交易日股价上涨0.6%，最高价为15.49元，总市值上涨了3931.2万，当前市值为65.56亿元。
博威合金601137：近5个交易日，博威合金期间整体下跌3.18%，最高价为21.99元，最低价为21.35元，总市值下跌了5.5亿。
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