芯片封装材料股票龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装材料股票龙头有：
壹石通：芯片封装材料龙头
公司的Low-α射线球形氧化铝产品作为先进的芯片封装材料，主要应用于高算力、高集成度、异构芯片等高散热需求的封装场景。
11月26日消息，壹石通（688733）收盘涨3.1%，报27.650元/股，成交量724.43万手，换手率3.63%，振幅涨0.73%。
11月26日主力资金净流出283.54万元，超大单资金净流入541.99万元，换手率3.63%，成交金额2.02亿元。
光华科技：芯片封装材料龙头
11月14日收盘消息，光华科技最新报21.380元，成交量2328.31万手，总市值为99.42亿元。
11月26日消息，光华科技11月26日主力资金净流出3218.31万元，超大单资金净流出2120.03万元，大单资金净流出1098.28万元，散户资金净流入2148.81万元。
华海诚科：芯片封装材料龙头
11月12日消息，华海诚科开盘报103元，截至收盘，该股涨1.53%，报91.980元。3日内股价上涨3.81%，换手率4.68%，成交量245.56万手。
11月26日该股主力净入-314.77万元，其中资金流入方面：超大单净入1944.18万元，大单净入6293.21万元，中单净入8499.79万元，散户净入5738.05万元；资金流出方面：超大单净出1586.56万元，大单净出6965.61万元，中单净出8062.06万元，散户净出5861.01万元。
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