据南方财富网概念查询工具数据显示,集成电路封装概念股票龙头有:
通富微电:集成电路封装龙头,在近3个交易日中,通富微电有3天上涨,期间整体上涨1.07%,最高价为37.4元,最低价为35.68元。和3个交易日前相比,通富微电的市值上涨了5.92亿元。
截止11月24日15点通富微电(002156)跌0.09%,报36.360元/股,3日内股价上涨1.07%,换手率3.4%,成交额19.01亿元。
AMD封测供应商,可能参与LPU芯片的封装测试。
长电科技:集成电路封装龙头,近3日长电科技股价上涨0.67%,总市值下跌了15.03亿元,当前市值为639.72亿元。2025年股价下跌-14.29%。
11月27日收盘消息,长电科技7日内股价下跌2.35%,换手率2.05%。
晶方科技:集成电路封装龙头,回顾近3个交易日,晶方科技期间整体下跌0.22%,最高价为26.55元,总市值下跌了3913.03万元。2025年股价下跌-5.88%。
11月25日消息,晶方科技资金净流出777.26万元,超大单资金净流入-89.82万元,最新报26.680元,换手率1.9%,成交总金额3.33亿元。
士兰微:近7个交易日,士兰微下跌0.72%,最高价为27.93元,总市值下跌了3.33亿元,下跌了0.72%。
气派科技:近7日股价下跌2.59%,2025年股价上涨4.39%。
大港股份:在近7个交易日中,大港股份有4天下跌,期间整体下跌16.16%,最高价为19.5元,最低价为17.97元。和7个交易日前相比,大港股份的市值下跌了14.91亿元。
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