A股2025年芯片封装上市公司龙头名单汇总

据南方财富网概念查询工具数据显示，A股2025年芯片封装上市公司龙头有：

同兴达002845：芯片封装龙头。

近5个交易日股价上涨7.07%，最高价为15.37元，总市值上涨了3.41亿，当前市值为48.15亿元。

三佳科技600520：芯片封装龙头。

近5个交易日，三佳科技期间整体下跌4.38%，最高价为27.95元，最低价为27.25元，总市值下跌了1.84亿。

截至目前晶圆封装设备尚未产生销售收入。

晶方科技603005：芯片封装龙头。

近5个交易日股价上涨2.02%，最高价为27.15元，总市值上涨了3.52亿。

长电科技600584：芯片封装龙头。

近5日长电科技股价上涨2.52%，总市值上涨了16.1亿，当前市值为639.72亿元。2025年股价下跌-14.29%。

通富微电002156：芯片封装龙头。

近5日通富微电股价上涨3.05%，总市值上涨了16.85亿，当前市值为551.8亿元。2025年股价上涨18.73%。

亨通光电600487：近5个交易日，亨通光电期间整体上涨4.53%，最高价为20.17元，最低价为18.94元，总市值上涨了22.2亿。

大恒科技600288：近5个交易日，大恒科技期间整体上涨1.08%，最高价为15.3元，最低价为14.66元，总市值上涨了6988.8万。

博威合金601137：近5个交易日股价上涨2.01%，最高价为21.47元，总市值上涨了3.45亿。

宁波精达603088：近5日宁波精达股价下跌1.5%，总市值下跌了7535.82万，当前市值为50.39亿元。2025年股价上涨9.77%。

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