集成电路封装龙头股有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，集成电路封装龙头股有：
2024年，通富微电公司实现净利润6.78亿，同比增长299.9%，近三年复合增长为16.2%；每股收益0.45元。
公司现有DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM等系列封装形式，多个产品填补国内空白。
公司2024年实现净利润16.1亿，同比增长9.44%，近五年复合增长为5.4%；每股收益0.9元。
晶方科技公司2024年实现净利润2.53亿，同比增长68.4%，近五年复合增长为-9.79%；每股收益0.39元。
集成电路封装板块概念股其他的还有：
康强电子（002119）：封装测试业销售额1564.3亿元，同比增长13%。
华天科技（002185）：公司项目总投资80亿元，分三期建设，主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试。
兴森科技（002436）：兴森科技为客户提供从设计到交付的一站式硬件外包设计服务，涉及IC封装设计、原理图和FPGA设计、PCB设计、库平台建设、信号与电源完整性设计、射频微波电路设计、EMC设计与整改、测试与验证以及结构和散热设计等硬件研发各个技术节点。
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