朗迪集团603726：
芯片封装龙头，朗迪集团2025年第三季度季报显示，公司实现营收约4.37亿元，同比增长-0.43%；净利润约3634.37万元，同比增长130.2%；基本每股收益0.46元。
11月25日收盘最新消息，朗迪集团昨收21.92元。
同兴达002845：
芯片封装龙头，同兴达2025年第三季度季报显示，公司营业总收入28.11亿元，净利润905.92万元，每股收益0.04元，市盈率139。
11月28日消息，同兴达开盘报价14.76元，收盘于14.640元。5日内股价上涨5.05%，总市值为47.95亿元。
华天科技002185：
芯片封装龙头，2025年第三季度，华天科技营收46亿，净利润1.19亿，每股收益0.1，市盈率55.9。
掌握WLO先进制造工艺，国内领先的集成电路封装测试企业，产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列；完成平面多芯片系统封装技术和3D硅基扇出封装技术研发，产品产业化进展顺利；FPGA+FL.ASH多芯片封装实现量产，毫米波雷达芯片硅基扇出型封装产品封装良率达到98%以上，目前已进入小批量生产阶段；三维FAN-OUT技术产品完成工艺验证，车载图像传感器芯片封装产品通过可靠性评估；收购Unisem，进一步完善产业布局，标的拥有Bumping、SiP、FC、MEMS等先进封装技术和生产能力。
11月28日，华天科技开盘报价10.82元，收盘于10.910元，涨0.37%。今年来涨幅下跌-6.42%，总市值为355.54亿元。
长电科技600584：
芯片封装龙头，2025年第三季度季报显示，长电科技公司实现营收约100.64亿元，同比增长6.03%；净利润约3.46亿元，同比增长5.66%；基本每股收益0.27元。
11月28日收盘消息，长电科技收盘于35.910元，涨0.45%。今年来涨幅下跌-13.78%，总市值为642.58亿元。
芯片封装上市企业有哪些？
深科技000021：回顾近30个交易日，深科技股价下跌14.69%，总市值上涨了13.99亿，当前市值为375.47亿元。2025年股价上涨20.22%。
大港股份002077：回顾近30个交易日，大港股份股价下跌5.89%，总市值下跌了3482.09万，当前市值为91.7亿元。2025年股价上涨7.15%。
恒宝股份002104：回顾近30个交易日，恒宝股份股价下跌11.2%，总市值上涨了2.13亿，当前市值为132.18亿元。2025年股价上涨63.77%。
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