据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装材料概念龙头有：
壹石通：芯片封装材料龙头股，
2025年第三季度季报显示，壹石通营收同比增长20.47%至1.63亿元，净利润同比增长-59.07%至365.65万元，毛利润为3983.98万，毛利率24.4%。
公司生产的Low-a射线球形氧化铝（Low-a射线球形氧化铝为先进封装材料）能够满足下游客户对芯片封装材料的高导热、Low-a射线控制、纳米级形貌、磁性异物控制寄性能指标。
华海诚科：芯片封装材料龙头股，
2025年第三季度季报显示，华海诚科实现净利润627.59万，毛利率25.74%，每股收益0.08元。
联瑞新材：芯片封装材料龙头股，
联瑞新材2025年第三季度，公司实现总营收3.05亿，同比增长21.66%；毛利润1.29亿。
飞凯材料：芯片封装材料龙头股，
飞凯材料公司2025年第三季度实现净利润7406.44万，同比增长-13.53%；毛利润为3.19亿，毛利率36.25%。
芯片封装材料股票其他的还有：
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