据南方财富网概念查询工具数据显示,集成电路封装上市公司龙头如下:
长电科技(600584):
回顾近30个交易日,长电科技股价下跌6.71%,最高价为42.93元,当前市值为663.87亿元。
集成电路封装龙头,从近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为7.97%,过去五年营收最低为2020年的264.64亿元,最高为2024年的359.62亿元。
承接英诺赛科GaN器件的DFN5XQFN封装及测试业务。
通富微电(002156):
近30日通富微电股价下跌4.75%,最高价为46.34元,2025年股价上涨21.18%。
集成电路封装龙头,通富微电从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为32%,过去三年扣非净利润最低为2023年的5948.35万元,最高为2024年的6.21亿元。
晶方科技(603005):
回顾近30个交易日,晶方科技下跌3.34%,最高价为31元,总成交量5.92亿手。
集成电路封装龙头,从近五年营收复合增长来看,晶方科技近五年营收复合增长为0.59%,过去五年营收最低为2023年的9.13亿元,最高为2021年的14.11亿元。
集成电路封装股票概念其他的还有:
士兰微(600460):
近7个交易日,士兰微上涨5.05%,最高价为27元,总市值上涨了23.96亿元,2025年来上涨8.8%。
气派科技(688216):
近7日气派科技股价上涨7.25%,2025年股价上涨5.43%,最高价为23.4元,市值为24.61亿元。
大港股份(002077):
近7日大港股份股价下跌4.94%,2025年股价上涨8.31%,最高价为18.59元,市值为92.86亿元。
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