寒武纪：龙头股，
截止11月28日15时寒武纪-U（688256）涨1.04%，报1362.440元/股，3日内股价上涨3.31%，换手率1.76%，成交额98.88亿元。
回顾近30个交易日，寒武纪-U股价上涨5.97%，总市值上涨了431.97亿，当前市值为5745.21亿元。2025年股价上涨51.7%。
提供全品类系列化智能芯片和处理器产品。
智能芯片概念股其他的还有：
华天科技：公司属于集成电路封装、测试行业,公司的主营业务是半导体集成电路的封装与测试,集成电路产品的封装能力从2004年的10亿块迅速增加到2007年6月末的30亿块,年封装能力居于内资专业封装企业的第三位.公司的集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种,封装成品率稳定在99.7%以上.公司分别通过了ISO9001质量管理体系认证和ISO14001环境管理体系认证,TS16949质量管理体系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚发布非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超6.8亿股，募资不超51亿元用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。集成电路多芯片封装扩大规模项目总投资11.58亿元，将形成年产MCM(MCP)系列集成电路封装测试产品18亿只的生产能力。高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目总投资11.5亿元，达产后将形成年产SiP系列集成电路封装测试产品15亿只的生产能力。TSV及FC集成电路封测产业化项目总投资13.25亿元，达产后将形成年产晶圆级集成电路封装测试产品48万片、FC系列产品6亿只的生产能力。存储及射频类集成电路封测产业化项目总投资15.06亿元，达产后将形成年产BGA、LGA系列集成电路封装测试产品13亿只的生产能力。
四维图新：旗下“杰发科技”芯片端业务的加入，为集团营收开辟了一大入口，而其意义远比营收数字更为重要。目前，杰发科技结合强大的平台服务系统，已推出针对自家车联网软件优化的车载芯片方案。
银江技术：从事地理信息数据获取、信息处理、地理信息应用软件开发和地理信息测绘服务；专注于城市智能交通、智能医疗信息化和智能建筑等物联网垂直行业应用领域。
航宇微：公司是国内为数不多的进入卫星运营环节的民营企业之一，同时是国内唯一一家进入卫星大数据行业的民营上市公司。宇航电子业务是公司的传统主业，主要为航空航天、工业控制领域提供高可靠的核心元器件及部件（Soc、SIP、EMBC），主要产品为嵌入式SOC芯片类产品、立体封装SIP模块/系统、系统集成类产品。“珠海一号”遥感微纳卫星星座是公司基于宇航电子核心技术、航天资源、人才储备、资本平台，打造具备国际领先水平的商业遥感星座，是卫星大数据的核心。
润和软件：公司智能终端业务拥有“芯片、平台、应用”整体生态能力，为芯片、整机、穿戴设备、智能家居、智慧能源、智能零售、智能驾驶以及其他物联网行业客户提供物联、智能的专业解决方案，具有完整的预研-设计-开发-测试的技术及实施体系,以“一站式的交付模式”帮助客户快速研发产品、提高用户体验。公司通过加入国际开源组织Linaro，参与96Boards社区运作，推出了包括人工智能、边缘计算、传感设备接入、数据加密等多种用途的开源开发板，通过开源开发板研发成功使得公司拥有了物联网核心平台的提供能力。
北信源：公司于2016年提出的自然语言处理和智能大脑，和2017年GSMA（全球移动通信系统协会）引入的MaaP（MessagingasaPlatform，消息即平台）以及Chatbot（聊天机器人）功能完全契合。
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