据南方财富网概念查询工具数据显示,2025年芯片封测龙头企业有:
朗迪集团(603726):龙头。11月25日消息,报22.530元,换手率1.31%,成交量241.75万手,成交额5419.5万元。
2024年朗迪集团公司营业总收入18.94亿,净利润为1.53亿元。
三佳科技(600520):龙头。11月28日收盘消息,三佳科技收盘于25.860元,跌0.57%。今年来涨幅下跌-17.94%,总市值为40.97亿元。
2024年公司营业总收入3.14亿,净利润为1078.81万元。
通富微电(002156):龙头。截至15点,通富微电(002156)目前跌1.31%,股价报36.770元,成交3718.02万手,成交金额13.69亿元,换手率2.45%。
通富微电2024年公司营业总收入238.82亿,净利润为6.21亿元。
公司封测的集成电路产品应用领域广泛,其中包括数据中心、云计算、大数据等领域。
芯片封测概念股有哪些?
沪电股份(002463):半导体芯片测试板的市场对公司来说是个全新的领域,公司已规划投资新建年产6250平方米应用于半导体芯片测试领域的产能,在新厂建设完毕后,公司希望在5年内追上该领域的先进同行,并在技术水平上进入第一梯队。
汉威科技(300007):2016年12月份,公司以自有资金600万元通过股权受让方式收购中盾云安原股东40%股权。中盾云安是基于移动互联网,物联网环境下,围绕云计算和大数据的应用,提供数据安全和应用可信支撑的互联网企业。中盾云安核心技术人员曾参与阿里巴巴“云合计划”,河南省中原云统一认证服务平台的建设及河南省云计算,大数据,智能制造,智慧城市,电子商务等领域的课题研究,标准制订和方案论证,并承担国家教育部教育卡安全标准制订,工信部可信智能芯片,国家卫计委居民健康卡,国家工商局电子营业执照等应用的部分研究工作。
硕贝德(300322):公司一方面专注并深耕射频天线业务,包含5G天线业务,开发高毛利产品,提升产品性能;另一方面整合资源发展3D芯片封装业务及指纹识别模组业务,提升公司整体盈利能力。
光力科技(300480):子公司LPB在开发、生产高性能高精密空气主轴、旋转工作台、空气静压主轴、精密线性导轨和驱动器的领域一直处于业界领先地位,特别是在半导体工业芯片封测工序——精密高效切割、隐形眼镜行业的精加工等应用领域,公司的产品具有超高运动精度、超高转速和超高刚度的突出优势。。
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