芯片封装材料板块龙头股有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装材料板块龙头股有：
华海诚科：芯片封装材料龙头。近7个交易日，华海诚科上涨11.31%，最高价为89.59元，总市值上涨了10.04亿元，2025年来上涨27.62%。
公司的颗粒状环氧塑封料（GMC）可以用于HBM的封装，相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。相比于LMC（液态塑封料）GMC（颗粒状塑封料）有较大的成本优势，在先进封装领域有部分替代LMC的趋势。
净利4006.31万、同比增长26.63%，截至2025年11月25日市值为78.1亿。
飞凯材料：芯片封装材料龙头。飞凯材料近7个交易日，期间整体上涨2.23%，最高价为21.14元，最低价为22.66元，总成交量1.34亿手。2025年来上涨28.4%。
净利2.47亿、同比增长119.42%，截至2025年11月25日市值为120.19亿。
光华科技：芯片封装材料龙头。在近7个交易日中，光华科技有4天上涨，期间整体上涨0.27%，最高价为23.64元，最低价为21.39元。和7个交易日前相比，光华科技的市值上涨了2790.13万元。
净利-2.05亿、同比增长52.42%，截至2025年11月25日市值为99.84亿。
芯片封装材料股票其他的还有：
通富微电：回顾近5个交易日，通富微电有3天上涨。期间整体上涨0.16%，最高价为37.49元，最低价为36.24元，总成交量2.01亿手。
华软科技：近5个交易日股价下跌10.3%，最高价为8.01元，总市值下跌了5.77亿。
中京电子：近5个交易日，中京电子期间整体上涨1.68%，最高价为11.78元，最低价为11.07元，总市值上涨了1.16亿。
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