据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装材料龙头股票：
光华科技：芯片封装材料龙头股，12月4日收盘消息，光华科技收盘于21.220元。今年来涨幅上涨22.15%，总市值为98.68亿元。
光华科技2025年第三季度显示，公司营收7.62亿，同比增长14.99%；实现归母净利润3412.57万，同比增长962.19%；每股收益为0.07元。
华海诚科：芯片封装材料龙头股，11月12日消息，华海诚科开盘报价103元，收盘于96.610元。3日内股价下跌6.32%，总市值为83.47亿元。
公司2025年第三季度实现营收1亿，同比增长18.79%；净利润627.59万，同比增长-37.38%。
公司的颗粒状环氧塑封料（GMC）可以用于HBM的封装，相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。相比于LMC（液态塑封料）GMC（颗粒状塑封料）有较大的成本优势，在先进封装领域有部分替代LMC的趋势。
壹石通：芯片封装材料龙头股，12月5日收盘消息，壹石通最新报价31.490元，3日内股价上涨2.51%，市盈率为524.83。
壹石通公司2025年第三季度实现营业总收入1.63亿，同比增长20.47%；实现归母净利润365.65万，同比增长-59.07%；每股收益为0.02元。
芯片封装材料股票其他的还有：
通富微电：截至12月2日15时，通富微电(002156)报36.590元，跌1.31%，当日最高价为37.4元，换手率2.01%，PE（市盈率）为81.31，成交额11.13亿元。
华软科技：华软科技截至收盘，股价报6.480元，换手率6.62%，成交量4055.11万手，总市值52.64亿。
中京电子：12月2日中京电子消息，7日内股价上涨3.06%，该股最新报11.450元涨0.26%，成交总金额1.86亿元，市值为70.14亿元。
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