据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装上市龙头企业有：
晶方科技：芯片封装龙头，12月5日消息，晶方科技主力资金净流入3017.49万元，超大单资金净流入1619.7万元，散户资金净流出1568.59万元。
12月2日消息，今日晶方科技(603005)下午3点收盘报价27.470元，跌0.84%，盘中最高价为27.51元，7日内股价上涨2.88%，市值为179.15亿元，换手率2.13%。
低像素CIS芯片封装龙头企业。
通富微电：芯片封装龙头，12月5日资金净流出1.35亿元，超大单净流出1.33亿元，换手率2.01%，成交金额11.13亿元。
12月2日收盘消息，通富微电收盘于36.590元，跌1.31%。今年来涨幅上涨19.24%，总市值为555.29亿元。
三佳科技：芯片封装龙头，12月5日主力资金净流出291.07万元，超大单资金净流出267.31万元，换手率1.05%，成交金额4203.15万元。
三佳科技（600520）11月28日开报26.63元，截至15点，该股报25.510元跌0.57%，全日成交4203.15万元，换手率达1.05%。
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