盘点MEMS相关龙头上市公司，有五只（2025/12/5）

MEMS相关上市公司龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，MEMS相关上市公司龙头有：

赛微电子：龙头股，

12月1日收盘消息，赛微电子最新报价48.180元，3日内股价上涨2.45%；今年来涨幅上涨64.34%，市盈率为-207.49。

回顾近30个交易日，赛微电子上涨51.6%，最高价为59.77元，总成交量31.15亿手。

公司拥有目前业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台，已研发出包括深反应离子刻蚀等在内的100余项MEMS核心国际专利，可以为实现功能化晶圆级封装和三维集成提供保障。

联创光电：龙头股，

12月5日联创光电消息，该股15点收盘报55.300元，换手率2.08%，成交量939.47万手，今年来上涨13.42%。

近30日股价下跌12.48%，2025年股价上涨13.42%。

亚光科技：龙头股，

12月3日消息，亚光科技最新报价7.980元，3日内股价上涨1%；今年来涨幅上涨27.32%，市盈率为-8.87。

回顾近30个交易日，亚光科技股价上涨26.07%，总市值上涨了1.84亿，当前市值为81.54亿元。2025年股价上涨27.32%。

士兰微：龙头股，

12月5日收盘消息，士兰微（600460）涨0.46%，报28.110元，成交额4.98亿元。

近30日股价下跌10.71%，2025年股价上涨7.44%。

华灿光电：龙头股，

12月1日收盘最新消息，华灿光电昨收8元，截至下午3点收盘，该股涨2.75%报7.990元。

华灿光电在近30日股价下跌3.75%，最高价为8.41元，最低价为8.17元。当前市值为129.68亿元，2025年股价下跌-3.63%。

MEMS概念股其他的还有：

航锦科技：半导体集成电路及特种器件、高可靠MEMS器件、薄膜集成电路、厚膜混合集成电路、MCM多芯片组件、基于LTCC技术的微波毫米波集成器件及组件、电子模块及电子信息系统集成组件/部件、电子元器件可靠性试验。

盾安环境：主要业务涵盖零部件制造（家用与商用空调、热泵、冷冻冷藏、工业等领域制冷和控制类部件产品）、装备制造（商用空调及核电、洁净、轨道交通等领域特种空调、工业风机和系统设备、冷链系统等）、智控元件（传感器、MEMS元件、控制器等）、新能源汽车热管理系统关键零部件、节能业务等领域。

航天电器：2013年8月，公司在互动平台表示目前公司MEMS传感器产品已有小批量供货。

大港股份：控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品，具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力，拥有电容式指纹，光学式指纹，结构光，TOF等生物识别芯片封装，光学微镜头阵列制造解决方案。2020年，苏州科阳实施了8吋CIS芯片晶圆级封装生产线的首期扩产，将产能由原来的1.2万片/月提升至1.5万片/月，以扩大市场份额，提升竞争力。全资子公司上海旻艾是国内专业化独立第三方集成电路测试企业，具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持，具有射频方案工程开发与新产品验证能力，可按照客户流程自行生成最优单元，维护并应用于量产。

苏州固锝：公司规模化生产物联网领域各种新型传感器；拥有MEMS-CMOS三维集成制造平台技术及八吋晶圆级整体封装技术。

通富微电：公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，主要封装产品包括DIP/SIP系列，SOP/SOL/TSSOP系列，QFP/LQFP系列，CP系列，MCM系列等，已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM，MEMS量化生产封装测试厂家，技术实力，生产规模，经济效益均居于领先地位。

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