华天科技：芯片封装龙头。
12月3日消息，华天科技5日内股价下跌1.35%，该股最新报11.110元跌1.52%，成交4.48亿元，换手率1.25%。
公司在速动比率方面，从2021年到2024年，分别为1.14%、0.94%、0.94%、1%。
为FPC和汇顶开发的TSV+SiP指纹识别封装产品成功应用于华为Mate9pro和P10以及荣耀系列手机。
通富微电：芯片封装龙头。
12月2日消息，通富微电5日内股价下跌2.46%，今年来涨幅上涨19.24%，最新报36.590元，市盈率为81.31。
通富微电在速动比率方面，从2021年到2024年，分别为0.69%、0.7%、0.7%、0.7%。
同兴达：芯片封装龙头。
12月5日同兴达3日内股价下跌3.13%，截至11时48分，该股报14.710元涨0.27%，成交1.52亿元，换手率4.17%。
在速动比率方面，从2021年到2024年，分别为0.99%、0.88%、0.83%、0.84%。
长电科技：芯片封装龙头。
12月5日，长电科技(600584)开盘报36.99元，截至15时，该股跌0.68%，报36.740元，3日内股价上涨0.35%，总市值为657.43亿元。
长电科技在速动比率方面，从2021年到2024年，分别为0.9%、1%、1.49%、1.2%。
晶方科技：芯片封装龙头。
12月5日消息，晶方科技最新报价27.470元，3日内股价上涨1.86%；今年来涨幅下跌-2.84%，市盈率为70.44。
在速动比率方面，晶方科技从2021年到2024年，分别为6.92%、5.64%、5.46%、7.84%。
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