盘点上市集成电路封测相关龙头公司（2025/12/5）

集成电路封测上市公司龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，集成电路封测相关上市公司龙头有：

华天科技：龙头股，

截至发稿，华天科技（002185）跌1.52%，报11.110元，成交额4.48亿元，换手率1.25%，振幅跌0.09%。

近30日股价下跌7.38%，2025年股价下跌-4.5%。

注册地址是甘肃省天水市秦州区双桥路14号。

通富微电：龙头股，

【12月2日】今日通富微电（002156）主力净流入净额-1.35亿元，占比-12.10%。该股开盘报37.27元，收于36.590元，跌1.31%，总市值为555.29亿元，换手率2.01%。

在近30个交易日中，通富微电有14天下跌，期间整体下跌14.46%，最高价为46.34元，最低价为40.01元。和30个交易日前相比，通富微电的市值下跌了80.28亿元，下跌了14.46%。

晶方科技：龙头股，

12月5日晶方科技消息，该股15时收盘报27.470元，涨1.63%，换手率2.13%，成交量1390万手，今年来下跌-2.84%。

晶方科技在近30日股价下跌8.63%，最高价为31元，最低价为29.23元。当前市值为179.15亿元，2025年股价下跌-2.84%。

长电科技：龙头股，

12月5日收盘消息，长电科技5日内股价下跌0.98%，今年来涨幅下跌-11.21%，最新报36.740元，成交额10.29亿元。

在近30个交易日中，长电科技有15天下跌，期间整体下跌11.46%，最高价为42.93元，最低价为40.1元。和30个交易日前相比，长电科技的市值下跌了75.33亿元，下跌了11.46%。

集成电路封测概念股其他的还有：

扬杰科技：公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等领域的产业发展。

太极实业：通过SK海力士的技术许可，海太公司采用12英寸纳米技术晶圆进行集成电路封装，其工艺在国内率先达到20纳米级，相较于其他公司，海太公司起点较高，目前已具备国际先进水平。

利扬芯片：广东利扬芯片测试股份有限公司自成立以来，一直专注于集成电路测试领域，并在该领域积累了多项自主的核心技术，已累计研发33大类芯片测试解决方案，可适用于不同终端应用场景的测试需求，完成超过3，000种芯片型号的量产测试。

气派科技：公司2011年、2013年均被国家发改委、工信部、海关总署、国家税务总局认定为“国家鼓励的集成电路企业”，2017年度、2018年度分别被中国半导体封装测试行业交流会评定为“中国半导体封装最具发展潜力企业”、“中国半导体封测行业最具发展潜力企业”。

颀中科技：公司是集成电路高端先进封装测试服务商，凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。公司一直以来将技术研发作为企业发展的核心驱动力，在集成电路先进封装测试领域取得了丰硕成果，并为行业培育了大量专业人才。公司在显示驱动芯片的金凸块制造(GoldBumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)、柔性屏幕覆晶封装(COP)、薄膜覆晶封装(COF)等主要工艺环节拥有雄厚技术实力，掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”等核心技术，具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺，拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，主要技术指标在行业内属于领先水平，所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD、曲面或可折叠AMOLED面板；在非显示类芯片封测领域，公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS封装技术，可实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装(Fan-inWLCSP)的规模化量产，上述技术结合重布线(RDL)工艺以及最高4P4M(4层金属层、4层介电层)的多层堆叠结构，可被广泛用于电源管理芯片、射频前端芯片等产品以及砷化镓、氮化镓等新一代半导体材料的先进封装。此外，公司一直致力于智能制造水平的提升，拥有较强的核心设备改造与智能化软件开发能力，在高端机台改造、配套设备及治具研发、生产监测自动化等方面具有一定优势。

甬矽电子：公司主要从事集成电路的封装和测试业务，下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片等。公司全部产品均为QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA等中高端先进封装形式，并在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性。2019年公司在国内独立封测企业中排名第11，在内资独立封测企业中排名第6。2021年，公司封装产品销量为2889094.92千颗，主要为先进封装产品。公司与恒玄科技（688608）、晶晨股份（688099）、富瀚微（300613）、联发科（2454.TW）、北京君正（300223）、鑫创科技（3259.TW）、全志科技（300458）、汇顶科技（603160）、韦尔股份（603501）、唯捷创芯、深圳飞骧、翱捷科技、锐石创芯、昂瑞微、星宸科技等行业内知名芯片企业建立了合作关系，并多次获得客户授予的最佳供应商等荣誉。

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