同兴达（002845）：芯片封装龙头，
12月5日开盘消息，同兴达截至11时48分，该股报14.710元，涨0.27%，7日内股价上涨0.07%，总市值为48.18亿元。
公司2024年实现营业收入95.59亿，同比去年增长12.27%，近3年复合增长6.56%；毛利率6.9%。
华天科技（002185）：芯片封装龙头，
12月3日开盘消息，华天科技5日内股价下跌1.35%，截至13时57分，该股报11.110元，跌1.52%，总市值为362.06亿元。
2024年，华天科技公司收入为144.62亿，同比增长28%，净利润6.16亿，同比增长172.29%。
掌握WLO先进制造工艺，国内领先的集成电路封装测试企业，产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列；完成平面多芯片系统封装技术和3D硅基扇出封装技术研发，产品产业化进展顺利；FPGA+FL.ASH多芯片封装实现量产，毫米波雷达芯片硅基扇出型封装产品封装良率达到98%以上，目前已进入小批量生产阶段；三维FAN-OUT技术产品完成工艺验证，车载图像传感器芯片封装产品通过可靠性评估；收购Unisem，进一步完善产业布局，标的拥有Bumping、SiP、FC、MEMS等先进封装技术和生产能力。
三佳科技（600520）：芯片封装龙头，
12月5日消息，三佳科技（600520）开盘涨0.99%，报25.510元/股，成交量165.99万手，换手率1.05%，振幅涨0.99%。
2024年公司营业总收入3.14亿，同比增长-4.93%；毛利率23.85%，净利率6.96%。
芯片封装板块概念股其他的还有：
飞凯材料（300398）：2025年半年报显示，报告期内，公司自主研发的半导体先进封装用厚膜负性光刻胶取得重大突破，产品已通过国内主流芯片封装厂商的严格验证。该产品能够很好地适配2.5D/3D先进封装工艺，有望打破国外厂商在高端封装光刻胶领域的垄断地位，重塑市场格局。
新易盛（300502）：公司是国内少数具备100G、400G和800G光模块批量交付能力的、掌握高速率光器件芯片封装和光器件封装的企业，公司在2022年全球光模块厂商排名第七。2023年3月6日公司在互动平台表示，公司目前已在CPO领域深度布局。
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