据南方财富网概念查询工具数据显示，集成电路封装行业股票龙头有：
晶方科技（603005）：集成电路封装龙头，主要从事传感器领域的封装测试业务，是全球最大的CIS芯片封测企业之一，在影像传感器芯片封装领域具有较高的技术水平和市场份额。
从近五年净利润复合增长来看，晶方科技近五年净利润复合增长为-9.79%，过去五年净利润最低为2023年的1.5亿元，最高为2021年的5.76亿元。
近3日股价上涨1.53%，2025年股价下跌-2.91%。
长电科技（600584）：集成电路封装龙头，
长电科技从近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为5.4%，过去五年净利润最低为2020年的13.04亿元，最高为2022年的32.31亿元。
长电科技近3日股价有2天上涨，上涨0.78%，2025年股价下跌-9.6%，市值为667.09亿元。
通富微电（002156）：集成电路封装龙头，
从近五年净利润复合增长来看，通富微电近五年净利润复合增长为18.95%，过去五年净利润最低为2023年的1.69亿元，最高为2021年的9.57亿元。
通富微电近3日股价有2天上涨，上涨2.34%，2025年股价上涨21.47%，市值为571.07亿元。
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