可穿戴芯片设计龙头上市公司有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，可穿戴芯片设计龙头上市企业有：
北京君正300223：
近7日北京君正股价上涨1.83%，2025年股价上涨29.73%，最高价为100.88元，市值为468.31亿元。
可穿戴芯片设计龙头股。北京君正2025年第三季度季报显示，公司营收同比增长8.5%至11.87亿元，北京君正毛利润为3.76亿，毛利率31.63%，扣非净利润同比增长-75.71%至2895.4万元。
公司主营业务为32位嵌入式CPU芯片及配套软件平台的研发和销售。基于自主创新的XBurstCPU核心技术，公司面向便携消费电子、教育电子等领域推出了一系列32位嵌入式CPU芯片产品。同时公司还提供了运行于这些芯片之上的操作系统软件平台。2013年，公司在Xburst2CPU研发方面进行了模块级设计的部分工作，由于CPU核的设计复杂度较高，研发设计周期较长，Xburst2CPU的模块级设计工作将在2014年继续进行；此外，第三代新架构VPU项目按计划继续进展中。新的VPU将支持业界最新的HEVC标准，处理性能上也较上一代有大幅提升，从而提高公司芯片的整体性能。
可穿戴芯片设计股票其他的还有：
翱捷科技688220：
回顾近5个交易日，翱捷科技-U有2天上涨。期间整体上涨1.16%，最高价为94.19元，最低价为88.63元，总成交量3676.7万手。
恒玄科技688608：
近5日恒玄科技股价下跌1.77%，总市值下跌了6.71亿，当前市值为376.02亿元。2025年股价下跌-44.87%。
本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。
南方财富网声明：资讯仅代表作者个人观点。不保证该信息（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等，若有侵权，请第一时间告知删除。仅供投资者参考，并不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。