据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装材料板块龙头股票有：
联瑞新材（688300）：
龙头股，资金流向数据方面，12月10日主力资金净流流出3007.61万元，超大单资金净流出2986.07万元，大单资金净流出21.55万元，散户资金净流入2216.88万元。
HBM封装材料GMC中需要添加TOPCUT20um以下球硅和Low球铝，联瑞新材部分客户为全球知名的GMC供应商，公司为其配套供应HBM封装材料GMC所用的球硅和Low球铝，在HBM产业链中发挥着不可或缺的作用。
2024年报显示，联瑞新材实现净利润2.51亿，同比增长44.47%，近五年复合增长为22.7%；毛利率40.38%。
飞凯材料（300398）：
龙头股，12月10日消息，飞凯材料主力净流出308.21万元，超大单净流出887.6万元，散户净流出497.28万元。
2024年，飞凯材料公司净利润2.47亿，近五年复合增长为1.77%；毛利率35.06%，每股收益0.47元。
壹石通（688733）：
龙头股，12月10日资金净流入271.9万元，超大单净流出579.38万元，换手率3.08%，成交金额1.98亿元。
公司2024年实现净利润1200.41万，同比增长-51.05%，近五年复合增长为-28.17%；每股收益0.06元。
光华科技（002741）：
龙头股，12月10日该股主力资金净流出1555.2万元，超大单资金净流出490.84万元，大单资金净流出1064.36万元，中单资金净流入1958.43万元，散户资金净流出403.22万元。
2024年，公司实现净利润-2.05亿，同比增长52.42%。
华海诚科（688535）：
龙头股，12月10日消息，华海诚科12月10日主力资金净流出959.92万元，超大单资金净流出812.51万元，大单资金净流出147.42万元，散户资金净流出560.66万元。
2024年，华海诚科公司净利润4006.31万，近五年复合增长为10.26%；毛利率25.63%，每股收益0.5元。
芯片封装材料板块股票其他的还有：
通富微电002156：在近7个交易日中，通富微电有3天上涨，期间整体上涨2.26%，最高价为38.43元，最低价为36.52元。和7个交易日前相比，通富微电的市值上涨了12.9亿元。
华软科技002453：近7个交易日，华软科技下跌5.59%，最高价为6.63元，总市值下跌了3.01亿元，2025年来上涨23.72%。
中京电子002579：中京电子近7个交易日，期间整体上涨1.7%，最高价为11.54元，最低价为12.07元，总成交量1.72亿手。2025年来上涨32.94%。
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