2025年芯片封装材料龙头上市公司都有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装材料龙头上市公司有：
1、华海诚科：芯片封装材料龙头，
2025年第三季度季报显示，华海诚科公司实现总营收1亿，毛利率25.74%，每股收益0.08元。
公司的颗粒状环氧塑封料（GMC）可以用于HBM的封装，相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。相比于LMC（液态塑封料）GMC（颗粒状塑封料）有较大的成本优势，在先进封装领域有部分替代LMC的趋势。
近30日华海诚科股价下跌9.86%，最高价为111.38元，2025年股价上涨22.73%。
2、壹石通：芯片封装材料龙头，
壹石通2025年第三季度公司实现营收1.63亿，同比增长20.47%；净利润365.65万，同比增长-59.07%。
回顾近30个交易日，壹石通上涨10.96%，最高价为37.27元，总成交量3.96亿手。
3、联瑞新材：芯片封装材料龙头，
2025年第三季度季报显示，公司实现营业总收入3.05亿，同比增长21.66%；净利润8137.77万，同比增长20.76%；每股收益为0.34元。
在近30个交易日中，联瑞新材有15天下跌，期间整体下跌13.54%，最高价为68.43元，最低价为63.66元。和30个交易日前相比，联瑞新材的市值下跌了18.91亿元，下跌了13.54%。
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