集成电路封装概念龙头上市公司有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，集成电路封装概念龙头上市公司有：
晶方科技603005：集成电路封装龙头股。
公司市盈率为3.88，2024年营业总收入同比增长23.72%，毛利率达到43.28%。
成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。
近7日股价上涨0.92%，2025年股价下跌-3.82%。
长电科技600584：集成电路封装龙头股。
长电科技市盈率为39.32，2024年营收同比增长21.24%达359.62亿，毛利率达到13.06%。
近7个交易日，长电科技下跌0.55%，最高价为36.46元，总市值下跌了3.58亿元，下跌了0.55%。
通富微电002156：集成电路封装龙头股。
通富微电市盈率为3.58，2024年营业总收入同比增长7.24%，毛利率达到14.84%。
近7日通富微电股价上涨0.79%，2025年股价上涨19.5%，最高价为38.43元，市值为562.72亿元。
集成电路封装概念股其他的还有：
士兰微：近5个交易日股价下跌0.82%，最高价为28.96元，总市值下跌了3.83亿。
气派科技：近5日股价下跌4.4%，2025年股价下跌-1.87%。
大港股份：近5个交易日股价下跌2.1%，最高价为15.45元，总市值下跌了1.8亿，当前市值为86.7亿元。
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