2025年哪些才是芯片封装材料龙头？据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装材料龙头有：
壹石通：芯片封装材料龙头，近3日壹石通下跌4.7%，现报31.87元，2025年股价上涨39.6%，总市值64.63亿元。
公司的Low-α射线球形氧化铝产品作为先进的芯片封装材料，主要应用于高算力、高集成度、异构芯片等高散热需求的封装场景。
联瑞新材：芯片封装材料龙头，联瑞新材在近3个交易日中有2天下跌，期间整体下跌1.71%，最高价为59.8元，最低价为58.48元。2025年股价下跌-11.34%。
光华科技：芯片封装材料龙头，近3日股价下跌4.45%，2025年股价上涨21.85%。
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