据南方财富网概念查询工具数据显示，2025年芯片封装股票龙头股有：
晶方科技603005：芯片封装龙头股。
12月12日消息，资金净流入655.75万元，超大单资金净流入27.22万元，成交金额2.16亿元。
15点收盘晶方科技(603005)报27.540元，今日开盘报27.4元，跌0.91%，当日最高价为27.5元，换手率1.21%，成交额2.16亿元，7日内股价上涨0.92%。
三佳科技600520：芯片封装龙头股。
12月12日消息，三佳科技资金净流出437.48万元，超大单净流出117.23万元，换手率1.31%，成交金额5413.28万元。
12月5日，三佳科技开盘报25.24元，截至下午三点收盘，该股涨0.99%，报价为26.110元，当日最高价为25.54元。换手率1.31%，市盈率为186.5，7日内股价上涨3.53%。
同兴达002845：芯片封装龙头股。
12月12日消息，资金净流出1337.74万元，超大单净流出625.77万元，成交金额7053.88万元。
12月8日消息，同兴达5日内股价下跌1.38%，最新报14.350元，成交量491.09万手，总市值为47亿元。
通富微电002156：芯片封装龙头股。
12月12日该股主力资金净流出8094.4万元，超大单资金净流出8381.77万元，大单资金净流入287.36万元，中单资金净流出7262.72万元，散户资金净流入1.54亿元。
12月11日15时，报37.240元；5日内股价上涨0.33%，成交额10.84亿元，市值为565.15亿元。
芯片封装概念股其他的还有：
亨通光电：12月12日消息，亨通光电开盘报20.63元，截至收盘，该股涨1.99%，报20.990元。换手率1.81%，振幅涨1.94%。
大恒科技：12月12日收盘消息，大恒科技5日内股价下跌0.87%，总市值为65.83亿元。
博威合金：12月10日收盘消息，博威合金开盘报21.21元，截至下午三点收盘，该股跌1.88%，报21.100元，总市值为173.35亿元，PE为12.2。
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