据南方财富网概念查询工具数据显示，集成电路封装概念龙头有：
通富微电：集成电路封装龙头，
12月11日，通富微电(002156)15时收盘股价报37.240元，市值为565.15亿元，换手率1.95%，当日成交额10.84亿元。
2025年第三季度显示，通富微电公司实现营收70.78亿元，同比增长17.94%；净利润为3.58亿元，净利率7.19%。
公司是AMD最大的封装测试供应商。公司提供毫米波产品封测业务。
晶方科技：集成电路封装龙头，
晶方科技（603005）跌0.91%，报27.540元，成交额2.16亿元，换手率1.21%，振幅涨1.21%。
2025年第三季度，晶方科技营收同比增长35.37%至3.99亿元；净利润为1.09亿，同比增长46.37%，毛利润为2.08亿，毛利率52.23%。
长电科技：集成电路封装龙头，
12月12日收盘消息，长电科技600584收盘跌0.33%，报36.820。市值658.86亿元。
2025年第三季度季报显示，公司营收同比增长6.03%至100.64亿元，净利润同比增长5.66%至4.83亿元，扣非净利润同比增长-21.27%至3.46亿元，长电科技毛利润为14.34亿，毛利率14.25%。
集成电路封装股票其他的还有：
康强电子：截至12月8日下午3点收盘，康强电子报16.420元，涨1.66%，换手率1.29%，成交量483.76万手，市值为61.62亿元。
公司在22年年报中披露，极大规模集成电路先进封装用引线框架及关键装备研发项目已提供给封装用户进行可靠性试验。项目完成后将建成一条年产100亿只高精密PRP蚀刻引线框架的生产线，产品技术水平达到国际先进，用于极大规模集成电路封装，替代进口，消除断供风险，在项目验收时新增销售额超过5000万元。
华天科技：12月3日收盘消息，华天科技收盘于10.990元，跌1.52%。今年来涨幅下跌-6.91%，总市值为358.15亿元。
拟与韶实集团9.7亿元投资设立控股子公司主营集成电路封装测试等业务。
兴森科技：12月4日兴森科技消息，7日内股价下跌3.19%，成交总金额15.26亿元，市值为345.37亿元。
公司的主营业务围绕PCB业务、业务、半导体业务三大业务主线开展，其中PCB业务包含样板快件、小批量板的设计、研发、生产、销售以及表面贴装；业务包含PCB快件样板和高可靠性、高安全性固态硬盘、大容量存储阵列以及特种固态存储载荷的设计、研发、生产和销售；半导体业务产品包含IC封装基板和半导体测试板。公司于2021年3月8日晚发布2021年非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超2.98亿股，募资不超20亿元用于宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目、广州兴森集成电路封装基板项目、补充流动资金及偿还银行贷款。宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目总投资15.8亿元，达产后每月新增8万平方米高端线路板产能，产品主要服务于5G通信、MiniLED、服务器和光模块等领域。
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