据南方财富网概念查询工具数据显示，2025年芯片封装材料上市龙头企业有：
联瑞新材688300：芯片封装材料龙头。
12月30日消息，联瑞新材3日内股价下跌1.06%，最新报63.020元，跌1.15%，成交额2.01亿元。
硅微粉龙头，国内硅微粉行业少数能够生产高端产品的厂商之一。公司高性能球形硅微粉已经用于Ch-i-p-l-et芯片封装用封装材料。
飞凯材料300398：芯片封装材料龙头。
12月30日开盘最新消息，飞凯材料今年来上涨30.54%，截至收盘，该股跌0.7%报22.690元。
芯片封装材料概念股其他的还有：
通富微电：近5个交易日股价上涨1.46%，最高价为38.72元，总市值上涨了8.5亿。
华软科技：近5个交易日股价上涨1.25%，最高价为7.01元，总市值上涨了6498.94万，当前市值为52.15亿元。
中京电子：在近5个交易日中，中京电子有3天下跌，期间整体下跌0.92%。和5个交易日前相比，中京电子的市值下跌了6738.8万元，下跌了0.92%。
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