集成电路封装龙头股有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，集成电路封装龙头股有：
长电科技：集成电路封装龙头股，2025年第三季度季报显示，长电科技营业总收入同比增长6.03%至100.64亿元，净利润同比增长5.66%至4.83亿元。
公司主营业务为向客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司封装业务包括13.56M手机SIM卡芯片。
在近30个交易日中，长电科技有15天下跌，期间整体下跌1.06%，最高价为37.78元，最低价为36.81元。和30个交易日前相比，长电科技的市值下跌了6.98亿元，下跌了1.06%。
通富微电：集成电路封装龙头股，通富微电2025年第三季度显示，公司营业收入同比增长17.94%至70.78亿元，净利润同比增长95.08%至4.48亿元。
近30日通富微电股价下跌0.24%，最高价为38.72元。
晶方科技：集成电路封装龙头股，晶方科技2025年第三季度营业总收入同比增长35.37%至3.99亿元，净利润同比增长46.37%至1.09亿元。
晶方科技在近30日股价上涨0.87%，最高价为28.18元，最低价为27.33元。当前市值为180.39亿元。
士兰微：近7个交易日，士兰微上涨1.41%，最高价为27.9元，总市值上涨了6.66亿元。
气派科技：近7日股价上涨1.71%。
大港股份：在近7个交易日中，大港股份有3天上涨，期间整体上涨1.61%，最高价为15.07元，最低价为14.56元。和7个交易日前相比，大港股份的市值上涨了1.39亿元。
康强电子：在近7个交易日中，康强电子有4天下跌，期间整体下跌0.3%，最高价为16.98元，最低价为16.34元。和7个交易日前相比，康强电子的市值下跌了1876.42万元。
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