MEMS龙头股票有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，MEMS龙头股票有：
赛微电子300456：12月31日赛微电子开盘消息，7日内股价下跌9.54%，最新报55.960元，跌9.96%，市值为409.75亿元。
MEMS龙头股。2024年公司营业收入12.05亿，同比增长-7.31%。
公司长期为全球光刻机巨头厂商提供透镜系统MEMS部件的工艺开发与晶圆制造服务，该类业务一直为公司工艺门槛极高的优势业务。
回顾近30个交易日，赛微电子上涨52.18%，最高价为68.5元，总成交量39.8亿手。
联创光电600363：12月31日开盘消息，联创光电5日内股价上涨7.88%，最新报63.060元，成交额10.75亿元。
MEMS龙头股。联创光电2024年营业收入31.04亿，同比增长-4.17%。
近30日股价上涨7.79%。
士兰微600460：12月31日消息，士兰微截至15时收盘，该股涨0.78%，报28.410元，5日内股价上涨0.32%，总市值为472.76亿元。
MEMS龙头股。士兰微2024年营业收入112.21亿，同比增长20.14%。
近30日股价下跌1.09%。
MEMS概念股其他的还有：
盾安环境002011：回顾近3个交易日，盾安环境期间整体下跌0.39%，最高价为12.7元，总市值下跌了5373.39万元。2013年起布局MEMS传感器，产品包括压力、加速度传感器等，子公司苏州华旃专注高端封装技术，适配航空航天等严苛场景，技术自主化率达85%。
航天电器002025：回顾近3个交易日，航天电器有2天上涨，期间整体上涨1.58%，最高价为48.5元，最低价为51.12元，总市值上涨了3.6亿元，上涨了1.58%。公司MEMS传感器产品已有小批量供货。
大港股份002077：近3日大港股份下跌0.2%，现报14.87元，总市值86.3亿元。控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品，具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力，拥有电容式指纹，光学式指纹，结构光，TOF等生物识别芯片封装，光学微镜头阵列制造解决方案。2020年，苏州科阳实施了8吋CIS芯片晶圆级封装生产线的首期扩产，将产能由原来的1.2万片/月提升至1.5万片/月，以扩大市场份额，提升竞争力。全资子公司上海旻艾是国内专业化独立第三方集成电路测试企业，具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持，具有射频方案工程开发与新产品验证能力，可按照客户流程自行生成最优单元，维护并应用于量产。
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