芯片封装概念龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装概念龙头有：
晶方科技：芯片封装龙头股。12月31日开盘消息，晶方科技最新报27.660元，成交量1013.68万手，总市值为180.39亿元。
公司经营。一般经营项目研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品，销售公司所生产的产品并提供相关的服务。
2024年报显示，晶方科技实现营业收入11.3亿，同比增长23.72%；净利润2.53亿元，同比增长68.4%。
长电科技：芯片封装龙头股。12月31日，长电科技（600584）5日内股价下跌0.95%，跌0.86%，最新报36.780元/股。
公司2024年的营收359.62亿元，同比增长21.24%；净利润16.1亿元，同比增长9.44%。
同兴达：芯片封装龙头股。12月31日开盘消息，同兴达（002845）涨0.07%，报14.070元，成交额6079.6万元。
2024年报显示，同兴达实现营业收入95.59亿，同比增长12.27%；净利润3251.46万元，同比增长-32.26%。
三佳科技：芯片封装龙头股。三佳科技（600520）10日内股价下跌2.32%，最新报24.600元/股，跌1.28%。
2024年三佳科技实现营业收入3.14亿元，同比增长-4.93%；归属母公司净利润2187.12万元，同比增长127.12%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为1078.81万元，同比增长112.02%。
朗迪集团：芯片封装龙头股。12月31日消息，截至下午3点收盘朗迪集团涨7.32%，报24.180元，换手率14.43%，成交量2664.56万手，成交额6.44亿元。
朗迪集团公司2024年的营收18.94亿元，同比增长16.16%；净利润1.72亿元，同比增长57.16%。
其他芯片封装概念股票还有：
亨通光电：近5日亨通光电股价下跌3.11%，总市值下跌了18.99亿，当前市值为610.02亿元。
大恒科技：近5日大恒科技股价下跌2.54%，总市值下跌了1.66亿，当前市值为65.48亿元。
博威合金：回顾近5个交易日，博威合金有3天下跌。期间整体下跌1.5%，最高价为22.12元，最低价为21.64元，总成交量1亿手。
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