2025年芯片封装测试上市龙头企业都有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装测试上市龙头企业有：
长电科技（600584）：
芯片封装测试龙头股，长电科技2024年实现营业收入359.62亿元，同比增长21.24%。
公司是全球领先的封测厂商，排名全球封测厂商第三，具备全品类先进封装产品，包括FC，WLP，SiP等。公司实控人将变更为央企华润集团。24年8月公司完成现金收购晟碟半导体80%的股权项目。
回顾近30个交易日，长电科技股价下跌1.06%，最高价为37.78元，当前市值为658.15亿元。
通富微电（002156）：
芯片封装测试龙头股，2024年通富微电营收238.82亿，同比增长7.24%，近三年复合增长为5.57%；净利润6.78亿，同比增长299.9%，近三年复合增长为16.2%。
回顾近30个交易日，通富微电股价下跌0.24%，总市值上涨了1.21亿，当前市值为572.13亿元。
华天科技（002185）：
芯片封装测试龙头股，2024年公司营收144.62亿，同比去年增长28%；毛利率12.07%。
回顾近30个交易日，华天科技股价下跌3.01%，总市值下跌了4.89亿，当前市值为357.5亿元。
芯片封装测试概念股其他的还有：
深科技（000021）：国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，连续多年在MMI全球EMS行业排名前列，近年大力投资存储封测。
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