半导体芯片设计龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体芯片设计龙头有：
芯原股份（688521）：龙头股
12月31日收盘消息，芯原股份收盘于136.970元，跌2.85%。总市值为720.27亿元。
公司2024年实现总营收23.22亿，同比增长-0.69%，毛利率39.86%。
北京君正（300223）：龙头股
12月31日北京君正（300223）开盘报114.63元，截至下午3点收盘，该股报106.040元跌5.65%，成交32.11亿元，换手率7.1%。
2024年总营收42.13亿，同比增长-7.03%；净利润3.66亿，同比增长-31.84%；销售毛利率36.73%。
豪威集团（603501）：龙头股
12月31日，豪威集团(603501)收盘跌0.71%，报125.900元，5日内股价下跌0.98%，成交额11.28亿元，换手率0.74%。
公司2024年实现营业收入257.31亿元，同比增长22.41%；归属于上市公司股东的净利润33.23亿元，同比增长498.11%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润30.57亿元，同比增长2114.72%。
半导体芯片设计概念股其他的还有：
大豪科技（603025）：12月31日消息，大豪科技15点收盘报17.950元，跌0.99%，成交金额1.41亿元，换手率0.71%。
敏芯股份（688286）：12月31日消息，敏芯股份最新报78.950元，跌0.79%。成交量120.88万手，总市值为44.24亿元。
康力电梯（002367）：12月31日收盘消息，康力电梯开盘报价7.98元，收盘于8.060元。7日内股价上涨6.95%，总市值为64.3亿元。
英唐智控（300131）：12月31日收盘消息，英唐智控开盘报15元，截至15点，该股跌0.34%，报14.660元，总市值为166.39亿元，PE为293.2。
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