3家芯片封装材料龙头，你知道吗？（2025/12/31）

2025年芯片封装材料龙头上市公司都有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装材料龙头上市公司有：

1、光华科技：芯片封装材料龙头股，

光华科技2025年第三季度季报显示，公司营收7.62亿，同比增长14.99%；实现归母净利润3412.57万，同比增长962.19%；每股收益为0.07元。

在近30个交易日中，光华科技有18天下跌，期间整体下跌19.79%，最高价为26.05元，最低价为23.74元。和30个交易日前相比，光华科技的市值下跌了18.46亿元，下跌了19.79%。

2、壹石通：芯片封装材料龙头股，

2025年第三季度季报显示，壹石通公司实现总营收1.63亿，毛利率24.4%，每股收益0.02元。

公司的Low-α射线球形氧化铝产品作为先进的芯片封装材料，主要应用于高算力、高集成度、异构芯片等高散热需求的封装场景。

近30日壹石通股价下跌6%，最高价为34.17元。

3、飞凯材料：芯片封装材料龙头股，

公司2025年第三季度总营收8.8亿，毛利率36.25%，每股收益0.13元。

回顾近30个交易日，飞凯材料股价上涨3.88%，总市值下跌了6.86亿，当前市值为127.05亿元。

芯片封装材料概念其他的还有：华软科技、通富微电、中京电子、立中集团、博威合金等。

南方财富网发布此信息的目的在于传播更多信息，与本站立场无关。不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关信息并未经过本网站证实，不对您构成任何投资建议，据此操作，风险自担。