据南方财富网概念查询工具数据显示，2025年华为芯片龙头上市公司有：
1、华懋科技：龙头股，2024年，公司实现净利润2.77亿，同比增长14.64%，近三年复合增长为18.24%；每股收益0.86元。
2025年6月5日公告披露，上市公司通过全资子公司华懋东阳持有富创优越42.16%的股权，本次交易上市公司拟通过直接和间接的方式购买富创优越剩余57.84%的股权。富创优越在先进光学封装方面，公司通过自主研发，陆续推出COB（ChipOnBoard，芯片直接贴装）、FlipChip（倒装芯片）、CPO（Co-PackageOptical，共封装光学）等封装工艺技术，紧跟光通信领域主流技术方案，为全球头部光模块厂商提供全产业链智造服务。
近3日股价上涨5.76%。
2、中富电路：龙头股，中富电路公司2024年实现净利润3809.43万，同比增长45.01%，近五年复合增长为-22.01%；每股收益0.22元。
近3日股价下跌5.86%。
3、广信材料：龙头股，2024年报显示，广信材料实现净利润-3206.92万，同比增长-564.96%，近四年复合增长为-57.25%；每股收益-0.16元。
近3日广信材料股价下跌1.97%，总市值下跌了2.41亿元，当前市值为45.36亿元。
东华软件：12月31日，东华软件股票涨0.66%，截至13时36分，股价报9.150元，成交额3.78亿元，换手率1.42%，7日内股价上涨0.55%。公司预计先行建设基于国产人工智能芯片的智算集群。
兴森科技：兴森科技（002436）12月31日开报21.81元，截至13时36分，该股报21.170元跌2.44%，全日成交12.84亿元，换手率达3.98%。2023年半年报显示，公司半导体业务聚焦于IC封装基板(含CSP封装基板和FCBGA封装基板)及半导体测试板，立足于芯片封装和测试环节的关键材料自主配套。FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装。
盛路通信：12月31日收盘消息，盛路通信3日内股价上涨3.05%，最新报10.490元，成交额11.72亿元。公司主要产品有各类微波/毫米波开关及开关矩阵、功分器、耦合器、限幅器、检波器、滤波器、放大器、衰减器、混频器、移相器、接收前端、T/R组件、变频模块及毫米波芯片、5G有源相控阵天线等，产品广泛应用于航空、航海、航天、通讯、遥感、遥测、各类雷达、电子对抗等高科技领域。
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