2026年芯片封装板块龙头股有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装板块龙头有：
同兴达：
龙头股，12月31日消息，同兴达资金净流出184.57万元，超大单资金净流出129.18万元，换手率0.41%，成交金额1471.59万元。
三佳科技：
龙头股，1月4日该股主力净入-1175.76万元，其中资金流入方面：超大单净入69.08万元，大单净入1450.24万元，中单净入2416.24万元，散户净入3023.39万元；资金流出方面：超大单净出439.65万元，大单净出2255.42万元，中单净出2453.7万元，散户净出1810.18万元。
获批建设集成电路封测装备安徽省重点实验室；集成电路先进封装塑封工艺及设备研发获安徽省重大科技专项。
晶方科技：
龙头股，12月31日消息，晶方科技12月31日主力资金净流出1105.56万元，超大单资金净流入273.74万元，大单资金净流出1379.3万元，散户资金净流入2422.17万元。
芯片封装概念股其他的还有：
亨通光电：近7日股价下跌5.98%。
大恒科技：回顾近7个交易日，大恒科技有4天上涨。期间整体上涨0.27%，最高价为14.9元，最低价为15.42元，总成交量5096.54万手。
博威合金：近7日博威合金股价下跌2.2%，最高价为22.33元，市值为178.44亿元。
宁波精达：在近7个交易日中，宁波精达有3天下跌，期间整体下跌1.06%，最高价为10.99元，最低价为10.12元。和7个交易日前相比，宁波精达的市值下跌了5526.27万元。
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