芯片封测板块龙头股有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封测板块龙头股有：
朗迪集团603726：芯片封测龙头股。
近5个交易日股价上涨5.3%，最高价为24.81元，总市值上涨了2.32亿。
长电科技600584：芯片封测龙头股。国家大基金持股，全球第三大封测厂，Chiplet技术突破，AMD核心供应商。
近5个交易日，长电科技期间整体上涨4.07%，最高价为38.6元，最低价为36.66元，总市值上涨了27.91亿。
芯片封测板块股票其他的还有：
沪电股份002463：芯片封测项目将分阶段实施，公司项目总建设期计划为4年。
汉威科技300007：2016年12月份，公司以自有资金600万元通过股权受让方式收购中盾云安原股东40%股权。中盾云安是基于移动互联网，物联网环境下，围绕云计算和大数据的应用，提供数据安全和应用可信支撑的互联网企业。中盾云安核心技术人员曾参与阿里巴巴“云合计划”，河南省中原云统一认证服务平台的建设及河南省云计算，大数据，智能制造，智慧城市，电子商务等领域的课题研究，标准制订和方案论证，并承担国家教育部教育卡安全标准制订，工信部可信智能芯片，国家卫计委居民健康卡，国家工商局电子营业执照等应用的部分研究工作。
硕贝德300322：公司一方面专注并深耕射频天线业务，包含5G天线业务，开发高毛利产品，提升产品性能；另一方面整合资源发展3D芯片封装业务及指纹识别模组业务，提升公司整体盈利能力。
光力科技300480：子公司LPB在开发、生产高性能高精密空气主轴、旋转工作台、空气静压主轴、精密线性导轨和驱动器的领域一直处于业界领先地位，特别是在半导体工业芯片封测工序——精密高效切割、隐形眼镜行业的精加工等应用领域，公司的产品具有超高运动精度、超高转速和超高刚度的突出优势。。
联得装备300545：通过项目建设，公司将建设先进厂房并引进先进生产设备，形成COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备，进一步优化产品结构并提高公司的综合竞争力和盈利能力。
太极实业600667：子公司海太半导体从事DRAM芯片封测业务，主要为海力士的DRAM产品提供后工序服务。
晶方科技603005：全球最大的CIS芯片封测厂商，在汽车摄像头应用领域已有多年布局和拓展，已经开始导入量产。
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