芯片封装题材龙头,哪个股票会爆发?(2026/1/6)

南方财富网 2026-01-06 12:51

芯片封装概念龙头上市公司有哪些?据南方财富网概念查询工具数据显示,芯片封装题材龙头有:

朗迪集团芯片封装龙头股,

1月6日消息,截至12时51分朗迪集团跌0.42%,报23.470元,换手率3.52%,成交量650.7万手,成交额1.54亿元。

回顾近7个交易日,朗迪集团有3天上涨。期间整体上涨4.29%,最高价为21.66元,最低价为24.81元,总成交量6253.61万手。

晶方科技:芯片封装龙头股,

1月6日消息,12时51分晶方科技报28.530元,较前一交易日涨0.63%。当日该股换手率2.35%,成交量达到了1533.63万手,成交额总计为4.38亿元。

公司经营。一般经营项目研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品,销售公司所生产的产品并提供相关的服务。

回顾近7个交易日,晶方科技有4天上涨。期间整体上涨1.23%,最高价为27.65元,最低价为28.4元,总成交量9740.74万手。

芯片封装概念股其他的还有:

亨通光电:在近3个交易日中,亨通光电有2天上涨,期间整体上涨1.53%,最高价为25.39元,最低价为24.38元。和3个交易日前相比,亨通光电的市值上涨了9.37亿元。

大恒科技:大恒科技(600288)3日内股价2天上涨,上涨1.52%,最新报15.27元。

博威合金:近3日股价下跌0.14%。

宁波精达:回顾近3个交易日,宁波精达期间整体下跌0.58%,最高价为10.39元,总市值下跌了3014.33万元。

快克智能:回顾近3个交易日,快克智能期间整体下跌1.79%,最高价为36.34元,总市值下跌了1.67亿元。

利扬芯片:近3日股价上涨2.91%。

联瑞新材:回顾近3个交易日,联瑞新材有1天上涨,期间整体上涨1.1%,最高价为63.02元,最低价为64.65元,总市值上涨了1.69亿元,上涨了1.1%。

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