据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装测试上市龙头企业有：
通富微电：芯片封装测试龙头，1月12日该股主力资金净流出3.59亿元，超大单资金净流出1.84亿元，大单资金净流出1.75亿元，中单资金净流入1.04亿元，散户资金净流入2.55亿元。
截止1月12日收盘通富微电（002156）涨1.03%，报42.260元/股，3日内股价上涨5.16%，换手率7.78%，成交额50.03亿元。
公司是AMD最大的封装测试供应商。公司提供毫米波产品封测业务。
华天科技：芯片封装测试龙头，1月12日消息，华天科技主力资金净流入1.48亿元，超大单资金净流入1.52亿元，散户资金净流出8765.5万元。
1月12日开盘消息，华天科技3日内股价上涨5.68%，最新报12.140元，成交额19.11亿元。
长电科技：芯片封装测试龙头，1月12日该股主力净流出1.72亿元，超大单净流入2.22亿元，大单净流出3.94亿元，中单净流出2.63亿元，散户净流入4.35亿元。
1月12日消息，长电科技5日内股价上涨12.18%，该股最新报43.680元涨6.07%，成交73.58亿元，换手率9.36%。
芯片封装测试概念股其他的还有：
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