A股芯片封装材料概念股票龙头，收藏好！（2026/1/13）

据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装材料股票龙头有：

华海诚科688535：芯片封装材料龙头

1月13日消息，华海诚科7日内股价下跌1.71%，最新报110.200元，市盈率为220.4。

1月13日消息，华海诚科1月13日主力资金净流出6369.75万元，超大单资金净流出871.34万元，大单资金净流出5498.41万元，散户资金净流入3298.86万元。

飞凯材料300398：芯片封装材料龙头

北京时间1月13日，飞凯材料开盘报价25.18元，收盘于24.190元，相比上一个交易日的收盘跌4.27%报25.27元。当日最高价25.25元，最低达24.15元，成交量3860.05万手，总市值137.14亿元。

1月13日资金净流出1.27亿元，超大单净流出8404.76万元，换手率6.85%，成交金额9.5亿元。

壹石通688733：芯片封装材料龙头

1月13日消息，壹石通5日内股价上涨3.77%，最新报32.060元，成交量815.96万手，总市值为64.05亿元。

1月13日消息，壹石通主力净流入1598.88万元，超大单净流入155.01万元，散户净流出2220.47万元。

芯片封装材料概念股其他的还有：

通富微电：近5个交易日，通富微电期间整体上涨0.87%，最高价为43.48元，最低价为39.19元，总市值上涨了5.31亿。

华软科技：近5日股价上涨1.83%，2026年股价上涨3.52%。

中京电子：回顾近5个交易日，中京电子有3天下跌。期间整体下跌5.21%，最高价为12.79元，最低价为12.3元，总成交量2.75亿手。

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