芯片封装龙头有这3家（2026/1/13）

长电科技：回顾近30个交易日，长电科技股价上涨15.17%，总市值上涨了67.28亿，当前市值为755.13亿元。2026年股价上涨9.1%。

芯片封装龙头，从近五年营业总收入来看，公司近五年营业总收入均值为312.7亿元，过去五年营业总收入最低为2020年的264.64亿元，最高为2024年的359.62亿元。

公司是国内唯一具有RF-SIM卡封装技术的厂商。

通富微电：回顾近30个交易日，通富微电上涨10.39%，最高价为43.48元，总成交量14.84亿手。

芯片封装龙头，从近三年总资产收益率来看，公司近三年总资产收益率均值为1.48%，过去三年总资产收益率最低为2023年的0.61%，最高为2024年的2.13%。

朗迪集团：回顾近30个交易日，朗迪集团上涨10.21%，最高价为26.25元，总成交量2.18亿手。

芯片封装龙头，朗迪集团从近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为1.14亿元，过去五年扣非净利润最低为2022年的8388.1万元，最高为2024年的1.53亿元。

亨通光电：

近3日亨通光电股价下跌2.25%，总市值下跌了16.77亿元，当前市值为593.25亿元。2026年股价下跌-3.12%。

大恒科技：

大恒科技在近3个交易日中有1天下跌，期间整体下跌0.45%，最高价为16.18元，最低价为15.46元。2026年股价上涨2.5%。

博威合金：

博威合金（601137）3日内股价2天上涨，上涨0.53%，最新报22.47元，2026年来上涨2.85%。

宁波精达：

在近3个交易日中，宁波精达有1天上涨，期间整体上涨2.5%，最高价为11.7元，最低价为10.8元。和3个交易日前相比，宁波精达的市值上涨了1.41亿元。

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