芯片封装材料龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装材料龙头有：
光华科技（002741）：龙头股，1月14日光华科技消息，该股下午三点收盘报21.250元，涨1.58%，换手率4.82%，成交量2054.49万手，今年来上涨0.19%。
壹石通（688733）：龙头股，1月14日15时收盘，壹石通(688733)出现异动，股价跌2.37%。截至发稿，该股报价31.580元，换手率4.07%，成交额2.61亿元，流通市值为63.09亿元。
公司生产的Low-a射线球形氧化铝（Low-a射线球形氧化铝为先进封装材料）能够满足下游客户对芯片封装材料的高导热、Low-a射线控制、纳米级形貌、磁性异物控制寄性能指标。
飞凯材料（300398）：龙头股，1月14日，飞凯材料（300398）5日内股价上涨1.65%，今年来涨幅上涨3.68%，涨1.24%，最新报24.510元/股。
联瑞新材（688300）：龙头股，1月14日，联瑞新材开盘报60.89元，截至收盘，报61.130元，成交额1.86亿元，换手率1.26%，市值为147.61亿元。
华海诚科（688535）：龙头股，华海诚科最新报价114.000元，7日内股价下跌1.71%；今年来涨幅下跌-5.79%，市盈率为228。
芯片封装材料概念股其他的还有：
通富微电（002156）：1月14日收盘最新消息，通富微电5日内股价上涨0.87%，截至15点，该股报41.200元涨1.49%。
华软科技（002453）：北京时间1月14日，华软科技开盘报价6.53元，收盘于6.610元，相比上一个交易日的收盘涨0.46%报6.54元。当日最高价6.71元，最低达6.46元，成交量2553.7万手，总市值53.7亿元。
中京电子（002579）：1月14日收盘消息，中京电子截至下午三点收盘，该股报12.280元，涨0.74%，7日内股价下跌0.74%，总市值为75.23亿元。
立中集团（300428）：1月14日立中集团开盘报价23.79元，收盘于23.900元，涨0.71%。当日最高价为24.39元，最低达23.56元，成交量1352.67万手，总市值为163.85亿元。
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