2026年四家芯片封装龙头股名单收好（1月14日）

据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装龙头上市公司有：

晶方科技：芯片封装龙头股

近5日晶方科技股价上涨0.03%，总市值上涨了652.17万，当前市值为189.46亿元。2026年股价上涨0.98%。

公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。公司于2020年1月1日晚间披露非公开发行A股股票预案，公司拟非公开发行不超过4593.59万股，募集不超过14.02亿元用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目，项目建设期1年，主要建设内容围绕影像传感器和生物身份识别传感器两大产品领域，项目建成后将形成年产18万片的生产能力。

三佳科技：芯片封装龙头股

回顾近5个交易日，三佳科技有3天上涨。期间整体上涨1.67%，最高价为26.59元，最低价为24.85元，总成交量2499.94万手。

1月14日消息，三佳科技资金净流入1295.81万元，超大单资金净流入571.83万元，换手率1.9%，成交金额7841.28万元。

通富微电：芯片封装龙头股

近5日股价上涨0.87%，2026年股价上涨1.93%。

1月14日消息，通富微电资金净流出8199.97万元，超大单资金净流出5678.74万元，换手率3.7%，成交金额23.24亿元。

长电科技：芯片封装龙头股

近5个交易日股价上涨8.91%，最高价为45.28元，总市值上涨了67.28亿，当前市值为758.17亿元。

1月14日消息，长电科技资金净流出2.75亿元，超大单资金净流出1.43亿元，换手率3.37%，成交金额25.68亿元。

亨通光电：亨通光电近3日股价有1天下跌，下跌2.25%，2026年股价下跌-3.12%，市值为618.66亿元。

大恒科技：近3日股价下跌0.45%，2026年股价上涨2.5%。

博威合金：回顾近3个交易日，博威合金期间整体上涨0.53%，最高价为21.8元，总市值上涨了4.02亿元。2026年股价上涨2.85%。

宁波精达：宁波精达近3日股价有1天上涨，上涨2.5%，2026年股价上涨7.16%，市值为55.82亿元。

快克智能：在近3个交易日中，快克智能有1天下跌，期间整体下跌1.61%，最高价为36.92元，最低价为36.09元。和3个交易日前相比，快克智能的市值下跌了1.47亿元。

利扬芯片：近3日利扬芯片下跌6.76%，现报32.35元，2026年股价上涨5.66%，总市值65.29亿元。

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