据南方财富网概念查询工具数据显示，2026年芯片封装材料龙头股票：
1、光华科技：芯片封装材料龙头股。
1月15日开盘消息，光华科技报21.430元/股，涨1.6%。今年来涨幅上涨0.19%，成交总金额1113.09万元。
近5个交易日，光华科技期间整体下跌3.92%，最高价为22.5元，最低价为21.03元，总市值下跌了3.81亿。
2、飞凯材料：芯片封装材料龙头股。
1月15日开盘消息，飞凯材料涨2.57%，最新报24.430元，成交金额1696.4万元，换手率0.12%，振幅跌0.25%。
公司从事紫外固化材料的研究、生产和销售，产品主要应用于光纤通信、印刷电路板、电子元器件制造和封装等高新技术领域。
在近5个交易日中，飞凯材料有3天上涨，期间整体上涨1.65%。和5个交易日前相比，飞凯材料的市值上涨了2.27亿元，上涨了1.65%。
3、联瑞新材：芯片封装材料龙头股。
联瑞新材最新报价60.600元，7日内股价下跌2.02%；今年来涨幅下跌-4.7%，市盈率为44.89。
近5个交易日股价下跌5.82%，最高价为66.69元，总市值下跌了8.55亿，当前市值为146.33亿元。
4、壹石通：芯片封装材料龙头股。
壹石通（688733）10日内股价上涨4.09%，最新报31.000元/股，跌0.29%，今年来涨幅上涨6.49%。
近5日壹石通股价上涨3.77%，总市值上涨了2.42亿，当前市值为61.93亿元。2026年股价上涨6.49%。
芯片封装材料概念股其他的还有：
通富微电：近3日通富微电股价下跌3.75%，总市值上涨了39.76亿元，当前市值为621.15亿元。2026年股价上涨1.93%。
华软科技：华软科技在近3个交易日中有1天下跌，期间整体下跌1.99%，最高价为6.77元，最低价为6.52元。2026年股价上涨3.52%。
中京电子：近3日中京电子股价下跌3.31%，总市值下跌了5513.57万元，当前市值为73.88亿元。2026年股价下跌-1.24%。
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