芯片封装板块龙头股有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装板块龙头股有：
长电科技600584：芯片封装龙头股。
公司是全球领先的封测厂商，排名全球封测厂商第三，具备全品类先进封装产品，包括FC，WLP，SiP等。公司实控人将变更为央企华润集团。24年8月公司完成现金收购晟碟半导体80%的股权项目。
近5日长电科技股价上涨14.9%，总市值上涨了129.02亿，当前市值为865.9亿元。2026年股价上涨20.73%。
三佳科技600520：芯片封装龙头股。
近5个交易日股价上涨12.02%，最高价为31.72元，总市值上涨了5.56亿，当前市值为46.25亿元。
芯片封装板块股票其他的还有：
深科技000021：作为目前国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶元封装测试，到模组成品生产完整产业链的企业，深科技在保持电子产品制造业务竞争优势的基础上，重点发展集成电路半导体封装和测试业务。
大港股份002077：公司集成电路产业，包括苏州科阳光电科技有限公司、江苏艾科半导体有限公司、上海旻艾半导体有限公司，主要致力于整合和聚焦集成电路相关细分领域，横向拓展先进封装和高端测试业务。
恒宝股份002104：公司经营智能卡、磁条卡、票证、票据、密码信封、智能标签、智能终端、商用密码产品及相关系统软件、读写机具的研发、生产、销售、检测、咨询、技术服务计算机软硬件、网络设备、办公自动化设备、移动支付、物联网、网络信息安全产品的开发、生产、销售及系统集成和技术服务半导体模块封装生产、检测及技术咨询自营和代理各类商品和技术的进出口，道路货物运输。
实益达002137：已达到飞利浦PCBA工艺水平CLASS-7级别，可贴装12层PCB板，SMT贴片精确度达到国际先进水平，可以贴装0201CHIP表面贴装件元件以及不同封装IC如QFP，BGA等大型器件，还拥有锡膏厚度测试仪，回流焊机炉温测试仪，X光检测仪，自动光学检测系统，在线测试仪等一批国际先进检测设备，已达到国际先进水平。
大立科技002214：自产的晶圆级封装红外探测器已开始应用于低成本工具类热像仪。
东山精密002384：子公司MFLX在高端FPC领域竞争优势显著，在苹果中份额提升空间巨大，目前70%业务份额来自苹果；苹果新品中无线充电、3D摄像头、OLED设计的导入，将进一步提升单机FPC用量。目前已经建成涵盖及精密金属和精密电子业务的集研发、设计、生产和销售为一体的产业格局，并逐步打造出以基站天线、滤波器、LED封装、LCM、TP、FPC为核心的产品群。上述核心产品集群优势的打造，为公司核心竞争力的提升奠定了坚实的基础。公司是iWatcn苹果智能手表FPC供应商。子公司MFLX在高端FPC领域竞争优势显著，在苹果中份额提升空间巨大，目前70%业务份额来自苹果；苹果新品中无线充电、3D摄像头、OLED设计的导入，将进一步提升单机FPC用量。
中京电子002579：19年12月披露，公司MiniLED封装技术已应用于相关客户的MiniLED显示新产品并己批量供货。
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