芯片封装龙头股有哪些？南方财富网为您提供2026年芯片封装龙头股一览：
三佳科技600520：芯片封装龙头股。
获批建设集成电路封测装备安徽省重点实验室；集成电路先进封装塑封工艺及设备研发获安徽省重大科技专项。
回顾近30个交易日，三佳科技股价上涨9.87%，总市值上涨了5.56亿，当前市值为46.25亿元。2026年股价上涨14.9%。
通富微电002156：芯片封装龙头股。
回顾近30个交易日，通富微电股价上涨21.87%，总市值上涨了76.34亿，当前市值为711.15亿元。2026年股价上涨15.62%。
朗迪集团603726：芯片封装龙头股。
近30日朗迪集团股价上涨12.77%，最高价为26.68元，2026年股价上涨11.19%。
深科技000021：1月16日消息，深科技截至下午3点收盘，该股涨6.01%，报29.790元，5日内股价上涨10.07%，总市值为468.2亿元。
作为目前国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶元封装测试，到模组成品生产完整产业链的企业，深科技在保持电子产品制造业务竞争优势的基础上，重点发展集成电路半导体封装和测试业务。
大港股份002077：1月16日消息，大港股份5日内股价上涨6.24%，该股最新报16.670元涨5.11%，成交11.13亿元，换手率11.66%。
公司集成电路产业，包括苏州科阳光电科技有限公司、江苏艾科半导体有限公司、上海旻艾半导体有限公司，主要致力于整合和聚焦集成电路相关细分领域，横向拓展先进封装和高端测试业务。
恒宝股份002104：15点收盘恒宝股份(002104)报19.020元，今日开盘报19.17元，跌0.78%，当日最高价为19.35元，换手率5.63%，成交额6.43亿元，7日内股价下跌9.04%。
公司经营智能卡、磁条卡、票证、票据、密码信封、智能标签、智能终端、商用密码产品及相关系统软件、读写机具的研发、生产、销售、检测、咨询、技术服务计算机软硬件、网络设备、办公自动化设备、移动支付、物联网、网络信息安全产品的开发、生产、销售及系统集成和技术服务半导体模块封装生产、检测及技术咨询自营和代理各类商品和技术的进出口，道路货物运输。
实益达002137：1月16日收盘消息，实益达报8.850元/股，跌1.12%。今年来涨幅上涨2.82%，成交总金额1.31亿元。
已达到飞利浦PCBA工艺水平CLASS-7级别，可贴装12层PCB板，SMT贴片精确度达到国际先进水平，可以贴装0201CHIP表面贴装件元件以及不同封装IC如QFP，BGA等大型器件，还拥有锡膏厚度测试仪，回流焊机炉温测试仪，X光检测仪，自动光学检测系统，在线测试仪等一批国际先进检测设备，已达到国际先进水平。
大立科技002214：截止1月16日15点ST大立（002214）跌0.21%，报19.080元/股，3日内股价上涨1.31%，换手率0.56%，成交额5139.68万元。
自产的晶圆级封装红外探测器已开始应用于低成本工具类热像仪。
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