据南方财富网概念库数据显示，封装芯片概念股有：
汇成股份：1月16日消息，汇成股份1月16日主力资金净流入1.84亿元，超大单资金净流入2.14亿元，大单资金净流出2986.52万元，散户资金净流出1.84亿元。
净利1.6亿、同比增长-18.48%，截至2025年11月25日市值为120.89亿。
长电科技：1月16日该股主力净流入21.03亿元，超大单净流入28.7亿元，大单净流出7.68亿元，中单净流出13.09亿元，散户净流出7.94亿元。
净利14.71亿、同比增长-54.48%。
利扬芯片：1月16日该股主力资金净流入4107.11万元，超大单资金净流入6238万元，大单资金净流出2130.89万元，中单资金净流出4248.74万元，散户资金净流入141.63万元。
净利-6161.87万、同比增长-383.69%，截至2025年11月25日市值为56.15亿。
高德红外：1月16日主力资金净流入1.94亿元，超大单资金净流入1.45亿元，换手率5.45%，成交金额33.31亿元。
净利-4.47亿、同比增长-760.56%。
红外热成像行业龙头，公司全产业链布局，从核心红外探测器芯片到红外成像系统整机均实现自主可控，综合实力突出。
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