据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装材料龙头上市公司有：
光华科技：芯片封装材料龙头股
回顾近7个交易日，光华科技有4天上涨。期间整体上涨1.67%，最高价为21.03元，最低价为22.5元，总成交量1.71亿手。
飞凯材料：芯片封装材料龙头股
在近7个交易日中，飞凯材料有4天上涨，期间整体上涨7.47%，最高价为26.42元，最低价为23.19元。和7个交易日前相比，飞凯材料的市值上涨了10.89亿元。
公司从事紫外固化材料的研究、生产和销售，产品主要应用于光纤通信、印刷电路板、电子元器件制造和封装等高新技术领域。
联瑞新材：芯片封装材料龙头股
近7个交易日，联瑞新材上涨4.94%，最高价为63.61元，总市值上涨了8.09亿元，2026年来上涨5.95%。
华海诚科：芯片封装材料龙头股
近7个交易日，华海诚科上涨5.37%，最高价为115.23元，总市值上涨了6.48亿元，上涨了5.37%。
壹石通：芯片封装材料龙头股
在近7个交易日中，壹石通有6天上涨，期间整体上涨6.97%，最高价为34.09元，最低价为30元。和7个交易日前相比，壹石通的市值上涨了4.61亿元。
通富微电：近5个交易日股价上涨10.73%，最高价为46.86元，总市值上涨了76.34亿。
华软科技：在近5个交易日中，华软科技有3天下跌，期间整体下跌6.55%。和5个交易日前相比，华软科技的市值下跌了3.33亿元，下跌了6.55%。
中京电子：近5日股价下跌0.4%，2026年股价上涨1.61%。
立中集团：近5日股价下跌1.77%，2026年股价上涨3.29%。
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