芯片封装上市公司龙头股票有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装上市公司龙头股票有：
长电科技：芯片封装龙头股。1月19日讯息，长电科技3日内股价上涨12.79%，市值为862.32亿元，涨2.44%，最新报48.190元。
公司是国内唯一具有RF-SIM卡封装技术的厂商。
朗迪集团：芯片封装龙头股。截止1月19日10时18分朗迪集团（603726）跌1.85%，报25.960元/股，3日内股价上涨7.76%，换手率1.57%，成交额7553.24万元。
芯片封装概念股其他的还有：
深南电路：深南电路在近3个交易日中有1天上涨，期间整体上涨5.36%，最高价为235.31元，最低价为219.2元。2026年股价下跌-4.19%。PCB龙头，为存储芯片提供封装载板配套，存储芯片封装需求增长带动其业务拓展，属于存储产业链上游配套标的。
飞凯材料：近3日飞凯材料上涨5.91%，现报25.71元，2026年股价上涨9.37%，总市值146.27亿元。2025年半年报显示，报告期内，公司自主研发的半导体先进封装用厚膜负性光刻胶取得重大突破，产品已通过国内主流芯片封装厂商的严格验证。该产品能够很好地适配2.5D/3D先进封装工艺，有望打破国外厂商在高端封装光刻胶领域的垄断地位，重塑市场格局。
新易盛：近3日股价上涨3.52%，2026年股价下跌-7.41%。公司是国内少数具备100G、400G和800G光模块批量交付能力的、掌握高速率光器件芯片封装和光器件封装的企业，公司在2022年全球光模块厂商排名第七。2023年3月6日公司在互动平台表示，公司目前已在CPO领域深度布局。
联瑞新材：联瑞新材近3日股价有2天上涨，上涨10.17%，2026年股价上涨5.95%，市值为164.83亿元。攻克氮化铝粉体球化与防水解技术，产品用于高端芯片封装、HBM/Chiplet异构集成、高导热热界面材料等，适配AI芯片、HPC等高端场景，客户包括头部封测企业。
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